开始的地方
在微星一众产品中，UNIFY 系列始终是硬核超频发烧友心中无可替代的特殊存在。从这个系列诞生的那一刻起，就彻底跳出了旗舰主板 “全能堆料 + 花哨装饰” 的常规赛道，剥离了所有非必要的装饰性设计与冗余功能，将全部研发重心倾注于极致的硬件布线优化、无上限的供电冗余设计，以及专为极限超频打造的专属功能上。一代又一代的 UNIFY 主板，凭借着纯粹到极致的性能取向，成为了全球超频玩家冲击各项性能世界纪录的首选利器，也在 DIY 硬件发展史上，留下了无数次刷新超频上限的经典时刻，牢牢坐稳了消费级主板超频赛道的标杆之位。
如今，全新的锐龙 9000 系列处理器携更强的单核与多核性能而来，配套的 AMD X870E 芯片组也带来了更完善的 PCIe 通道分配、更出色的超频潜力与更成熟的平台兼容性，微星也顺势为超频玩家献上了这份集 UNIFY 系列技术沉淀之大成的作品 ——MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板。它完整继承了 UNIFY 系列刻在基因里的超频血统，以专为破纪录而生的 2 DIMM 专属架构、硬核的 OC Engine 外频调控能力，再度突破了 AM5 平台的超频上限。
AMD X870/X870E芯片组
开始前，照例聊聊芯片组，新的AMD 800系主板沿用了AM5接口，因此现有的AMD 600系主板其实只需要更新BIOS就能使用新处理器。同时AMD还承诺，AM5接口至少沿用至2027年，因此玩家大可放心，新阶段购买新的800系主板绝对不会被“背刺”，甚至还能“战未来”。
另外整个AMD 800系芯片组一共会有四款，分别是最顶级的X870E，X870以及定位主流的B850及全新的B840。不过最后这个B840更像上代的A620，其不支持CPU超频，仅支持内存超频，并且南桥芯片不提供PCIe 4.0，仅有8条PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，没有USB 4接口。
再看回我们这次的主角X870E，熟悉AMD的都知道，上代AMD 600系主板里，型号带E后缀的型号都是比较强的，毕竟这个E代表Extreme，显然是专门针对顶级硬件所打造的。600系时，这个E后缀主要用于区别CPU提供的PCIe×16插槽是否支持5.0速率，不过800系上就略显不同了。
首先X870E芯片组将配备两颗Prom21南桥，这一点与X670E类似，CPU提供的PCIe ×16插槽与M.2接口均支持PCIe 5.0速率，并且主板能够提供12条PCIe 4.0通道和8条PCIe 3.0通道，规格还是相当顶的。X870芯片组则只有Prom21南桥，CPU提供的PCIe ×16插槽与M.2接口也都支持PCIe 5.0速率，不过在PCIe通道上相比旗舰级的X870E就略逊一筹了，通道缩减到了8条PCIe 4.0和4条PCIe 3.0。
不过，新的X870E与X870主板将会标配USB4接口，传输速率将高达40 Gbps，桌面端也能享受到超高速的传输标准。另外，全新的X870E以及X870芯片组的主板还将进一步提升内存超频性能，带来更高的AMD EXPO内存超频选项预设，并且AMD给锐龙9000系处理器带来了OPP（Optimized Platform Profile）预设，据说内存性能能更进一步。
主板外观开箱
和主打全能旗舰的 GODLIKE 系列不同，UNIFY-X MAX 从包装到本体，都透着一股 “硬核超频” 的极简气场。外包装以哑光黑为基底，辅以标志性的 UNIFY 系列线条设计，醒目的型号标识与 X870E 芯片组徽章，直接点明了它的旗舰级定位，没有多余的装饰，只把纯粹的性能感拉满。
开启包装盒，首先映入眼帘的是专为超频玩家准备的丰富配件，除了常规的 SATA 数据线、WiFi 天线、导热贴与说明书外，这块主板还带来了诸多超频专属配件：专属 Tuning Controller 调试控制器、EZ 前置面板连接线、1 to 3 EZ Conn-Cable (V2)、1 to 3 ARGB Gen2 延长线、EZ M.2 Clip II 拆卸器与 5 组 EZ M.2 Clips II，还有 2 根热敏电阻线缆与预装驱动和工具的 U 盘，从装机到超频调试的全流程需求，都被一次性覆盖。
其中最值得一提的，便是Tuning Controller。它为极限超频玩家提供了更便捷的实时调控能力，作为一个多功能模块，可帮助您更轻松地监视，控制和超频主板。只需一键即可轻松微调超频参数。同时拥有多个快捷键，简化复杂的超频过程，让重度玩家能够更精确地优化系统性能。无需反复进入 BIOS，即可完成频率、电压的快速调整，是冲击世界纪录的利器。
除此之外，还有一样配件是微星主板独有的，就是1转3 EZ连接电缆V2，它可以扩展出1个4-PIN风扇、一个3-PIN ARGB以及一个4-PIN作用于USB2.0连接。多接口不仅能够用于连接水冷散热器、风扇等，还为玩家提供一种更容易的途径，连接机箱面板与主板，方便组装者在机箱外部预先接好前置面板线材。
回到主板本体，MEG X870E UNIFY-X MAX 延续了 UNIFY 系列一贯的硬核设计语言，整块主板正面几乎被哑光黑的一体式散热装甲完全覆盖，没有多余的 RGB 灯效点缀，只在关键位置保留了状态指示灯，每一处设计都服务于性能与稳定性。
主板 PCB 采用 8 层服务器级设计，不仅大幅增强了电路传输的稳定性，更能有效屏蔽高频信号干扰，为内存与 CPU 极限超频打下坚实基础；主板背面配备了全覆盖式金属背板，既增强了主板的结构强度，避免重型显卡与散热器导致 PCB 变形，也能辅助背面元器件散热，进一步提升极限负载下的稳定性。
Socket AM5接口
配置方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影用的还是AM5接口，这也意味着上一代锐龙7000系处理器也能在这款主板上使用。
当然，换用AM5接口也是AMD出于多方面的考虑，好处在于可以有着更多的针脚，实现更丰富的功能定义，包括支持最新的DDR5内存、PCIe 5.0总线，支持最高的功率输出，这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。
并且上面也提到了AMD至少会保证AM5接口用到2027年，因此现在购买微星X870E主板完全不用担心被“背刺”。
DDR5插槽
对于微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影而言，极致的内存超频能力，是它刻在骨子里的核心竞争力。不同于主流主板的 4 DIMM 设计，这块主板采用了专属的 2 DIMM 插槽设计，也就是 1SPC（1 Slot Per Channel）每通道 1 插槽架构，这也是目前行业内公认的、最能释放 DDR5 内存超频潜力的设计。
微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影的 2 DIMM 1SPC 设计，彻底摒弃了多余的布线分支，通过优化的内存走线布局，大幅缩短了 CPU 内存控制器到内存插槽的传输距离，最大限度地减少了信号损耗与干扰，让内存信号的完整性达到了极致。
配合微星独家的 Memory Boost 技术，这块主板的内存超频能力达到了行业顶尖水准：搭配锐龙 8000 系列处理器时，内存超频频率可突破 10600+MT/s；搭配锐龙 9000 系列旗舰处理器时，内存超频频率也可达到 8600+MT/s，即便是普通玩家，也能轻松实现 DDR5-8000 的稳定运行，彻底释放 DDR5 内存的带宽潜力。
PCIe插槽
在扩展性能上，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影做到了“专精超频”与“全能扩展”。PCIe 插槽方面，主板配备了 1 条 CPU 直出的 PCIe 5.0 x16 全速插槽，1 条 PCIe 5.0 x8 插槽，1 条 PCIe 4.0 x4 插槽与 1 条 PCIe 3.0 x4 插槽，通过优化的 PCIe 通道拆分设计，CPU 原生的 PCIe 5.0 通道可以让 Gen5 x16 显卡插槽与双 Gen5 M.2 接口独立运行，完全不会出现带宽冲突的问题，既能保证旗舰显卡的满血性能释放，也能让高速 SSD 跑满标称带宽。
其中，最上方的主 PCIe 5.0 x16 插槽采用了第二代钢铁装甲加固设计，大幅提升了插槽的抗拉伸与抗变形能力，即便是安装重量超过 2kg 的旗舰显卡，也能有效避免 PCB 弯曲；
同时插槽配备了 EZ PCIe 快拆按钮，轻轻一按即可完成插槽卡扣的锁定与解锁，彻底解决了传统显卡拆装中卡扣难按、空间受限的痛点，即便是已经装好整机的状态，也能轻松完成显卡的拆装。
M.2固态硬盘接口
存储方面，这块主板直接拉满了扩展上限，板载了 5 个 M.2 NVMe 插槽，其中 2 个为 CPU 直出的 PCIe 5.0 x4 全速插槽，带宽高达 128Gbps，支持 2280/22110 规格的 SSD；另外 3 个为 PCIe 4.0 x4 插槽，带宽 64Gbps，完美适配当下主流的高速 NVMe 固态硬盘。
同时，所有 M.2 插槽都配备了 M.2 冰霜铠甲散热片，其中前 4 个插槽采用了第二代免工具 M.2 冰霜铠甲设计，无需拧螺丝即可完成散热片的拆装，配合 EZ M.2 Clip II 卡扣，SSD 的安装全程无需一颗螺丝，30 秒即可完成，大幅降低了装机难度。
需要注意的是，主板对 M.2 与扩展插槽的带宽分配做了清晰的标注：M2_2 插槽与后置 USB 40Gbps Type-C 接口共享带宽，M2_5 插槽与 PCI_E3 插槽共享带宽，用户可以根据自己的设备需求，在 BIOS 中一键切换带宽分配模式，灵活适配不同的装机场景。
SATA及USB扩展接口
主板还为机箱前置接口提供了极为丰富的 USB 扩展能力，充分满足玩家前置外设连接、高速数据传输、设备快充的全场景需求。前置 USB 接口方面，主板配备了 1 个JUSBC1 USB 20Gbps Type-C 前置面板接口，该接口由 X870E 芯片组原生提供，支持 USB 3.2 Gen2x2 20Gbps 的满速传输速率，同时采用 Type-C 接口设计，支持正反盲插，完美适配新款机箱的前置 Type-C 面板。
除了核心的高速 Type-C 接口，主板还配备了 2 组USB 5Gbps 扩展接口，同样由 X870E 芯片组原生提供，两组接口最多可额外扩展 4 个 USB 5Gbps 端口，完美适配机箱前置的 USB-A 接口，能同时满足 U 盘、移动硬盘、键鼠接收器、游戏手柄等多款外设的同时连接。主板还配备了 2 个 SATA 6Gbps 接口，支持 RAID 0/1 阵列模式，满足用户的大容量存储需求。
针对低带宽设备的扩展需求，主板还额外提供了 2 组USB 2.0 接口，两组最多可额外扩展 4 个 USB 2.0 端口，既能连接机箱前置的 USB 2.0 接口，也能为水冷头、RGB 灯效控制器、机箱指纹识别模块、无线网卡接收器等设备提供充足的专用接口，避免占用高速 USB 通道，让整机的接口分配更合理、更高效。
更具实用性的是，这款主板还搭载了USB PD 60W 快充功能，为了实现满速 60W PD 快充输出，主板专门配备了专属的6-pin PD_PWR1 电源接口，用户只需将该接口与 ATX 电源的对应供电接口稳定连接，即可解锁前置 Type-C 接口的 60W PD 快充能力。
I/O接口
后置 I/O 接口方面，微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影直接给到了超频玩家需要的满配规格，无需额外扩展，即可满足多设备连接与调试需求。具体包括：1 个 HDMI 2.1 接口，支持 8K@60Hz 视频输出；2 个 USB 40Gbps Type-C 接口，分别由 CPU 与 ASM4242 主控提供，支持超快传输速度与视频输出；1 个 CPU 直出的 USB 10Gbps Type-C 接口，8 个 USB 10Gbps Type-A 接口；同时保留了 PS/2 键鼠接口，为老款专业外设提供了兼容性。
除此之外，在细节设计上，这块主板完全读懂了超频玩家的需求。主板板载了完整的物理控制按键，包括电源键、重启键、清除 CMOS 按键、多重 BIOS 切换开关，还有专为超频设计的低温启动跳线、超频安全启动 BIOS 跳线，配合板载的 4 组简易侦错 LED、EZ 内存检测 LED 与 EZ 数字侦错 LED，即便裸板调试，也能快速完成开机、重启、故障排查等操作，彻底告别了超频调试中反复短接跳线、用螺丝刀开机的麻烦。
另外，我们也对这款主板的I/O部分进行了拆解，发现其USB接口采用了双层PCB设计，靠上的USB-A接口和3个刷BIOS、清除CMOS和Smart Button按钮整齐地被焊在一块小板上。
这个设计我们在X870E CARBON WIFI暗黑主板上也见到过，6个USB接口主要是这款小小的瑞昱RTS5420芯片扩展。
而两个USB 4接口则是由祥硕ASM4242主控提供，这款主控还获得了雷电4认证，这也让其成为全球少数拥有独立型USB4及雷电4双认证的主控端芯片，未来出现雷电4的AMD主板也不是不可能。
主板拆解赏析
了解完外观与接口扩展性之后，相信不少朋友已经对微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的内部用料很感兴趣了，我们马上开拆！
供电模组
极限超频的核心，离不开一套足够强悍的供电系统。MEG X870E UNIFY-X MAX 搭载了 18（110A）+2+1 相智能供电设计，其中 18 相核心供电每相都配备了 110A 的高电流 SPS 智能功率级芯片，2 相 SOC 供电与 1 相 Misc 辅助供电也采用了独立的高规格芯片，完全可以轻松驾驭锐龙 9 9950X、锐龙 9 9950X3D 这类旗舰级处理器，即便是极限超频带来的超高瞬时功耗，也能提供稳定、持续的电力输出。
物理供电接口方面则是CPU为双8Pin，主板还是24Pin。
同时，主板完全兼容 ATX 3.1 与 PCIe 5.1 电源规范，配备了专属的补充式 8-pin PCIe 供电接口，可额外提供最高 252W 的 12V 电力输出，不仅能满足 RTX 50 系列旗舰显卡的 2.5 倍峰值功耗需求，也能为多设备扩展、AI 计算等高负载场景提供充足的电力冗余，让整个平台的稳定性再上一个台阶。
再细看主板电路可以看到，主板上的18相核心供电以及2相SOC供电均采用独立的Dr.MOS芯片，为瑞萨的R2209004
主控芯片则是在电路旁边，同样是来自瑞萨的RAA229628，这款控制芯片最大支持20相供电，也可以24 (12x2)+2相并联模式运行。
剩下的1相Misc供电则在左侧的最后一颗，是来自Alpha & Omega的BR00，其主控芯片则是立琦的RT3672EE。
在主控芯片的下方还有一颗时钟发生器，型号是瑞萨RC26008。这也意味着这款主板能够对处理器进行超外频，极客玩家可以尽情释放硬件性能。
散热装甲
配合这套供电系统的，是微星专为超频打造的扩展型 VRM 散热模组。左侧装甲以及顶部散热装甲为一体式设计，并且外观上非常抢眼，不仅有经典的龙纹还有斜切纹理，仿佛是在呼应UNIFY-X标识的X。
散热模组采用交叉直触式导热热管，热管直接与 DR.MOS 芯片接触，配合 9W/mk 的高规格导热贴与电感导热垫片，能快速将供电模组产生的热量传导出去，即便是长时间极限超频负载，也能将供电温度控制在合理区间，避免因高温导致的供电降频与系统不稳定。
PCH南桥芯片
视角转到右下角的散热装甲，有一说一，这块散热装甲还是挺有份量的，这里便是主板的南桥芯片所在地。
揭开以后你就可以看到微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的两颗南桥芯片，与上代的X670E一致，并且相比X870芯片，X870E的扩展性会更强。
网络与音频芯片
网络方面，主板配备了满血版的 WiFi 7 无线解决方案。支持 320MHz 频宽，最高传输速率可达 5.8Gbps，是 WiFi 6/6E 的 2.4 倍，配合蓝牙 5.4，带来了超低延迟的无线连接体验。
有线网络则配备了一个 5Gbps 的 RJ45 网口，网卡是来自Realtek的RTL8126 5G有线网卡，具备高速传输与低延迟特性，无论是游戏联机还是大文件传输，都能提供稳定的网络表现。
音频方面，后置面板配备了 2 个音频插孔与光纤 S/PDIF 输出接口，配合板载的 Realtek ALC4080 解码芯片与经典音皇技术 5，带来了 7.1 声道的高性能音频输出，兼顾了游戏与影音体验。
BIOS体验
尽管微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影主板的核心定位是极限超频，但它并没有在其他体验上做妥协，无论是硬件堆料、音频网络，还是人性化的 DIY 设计，都做到了旗舰级水准，让玩家在享受极致超频性能的同时，也能获得无短板的使用体验。
说到使用体验就不得不提这款主板搭载了全新升级的 Click BIOS X 图形化 BIOS，界面升级至 1080P 清晰度，整体 UI 设计更简洁，逻辑更清晰，不同功能模块用不同颜色做了区分，无论是新手还是老玩家，都能快速找到自己需要的设置选项。
同时，主板配备了 64MB 的大容量 BIOS ROM，相比传统 32MB BIOS，容量直接翻倍，不仅能带来更完整、更丰富的 BIOS 功能界面，更能保证未来升级最新的 AM5 处理器时，依旧能实现完整兼容与性能释放，无需担心 BIOS 容量不足导致的功能删减，大幅延长了主板的使用寿命。
首次进入BIOS即是简易模式，不过已经整合了全套的超频功能，包括一键超频、PBO 设置等，顶端则还有M-FLASH BIOS更新、常用功能收藏夹、BIOS变更选项记录、等功能按键。常用选项都被放在了首页，玩家无需层层翻找，即可完成核心参数的调节。
如果你按下F7还能进入高阶模式，这里还集成了 AI Boost 游戏加速引擎、X3D Gaming Mode、内存相关的全套优化功能。例如在System Status菜单可以看到主板的信息，例如哪个M.2接口接入了硬盘，名称是什么，能够随时掌握硬件状态。Advanced菜单则是进阶的设置选项，这里能够进行PCIe进行拆分，开启Re-Size BAR、关闭核显等操作。
Overclocking模块则是我们平时熟悉的OC设置，这里能够对CPU、内存进行超频设置或控制电压等，内部名称也沿用了以前BIOS，玩家上手还是比较简单的。
如果你是X3D处理器，这里还能找到专属的X3D Gaming Mode，开启以后能够进一步释放X3D处理器的游戏性能！
为了让不同层级的玩家都能享受到内存超频的乐趣，微星在这块主板的 BIOS 中，集成了全套的内存超频专属功能，从新手友好的一键超频，到老玩家需要的精细时序调节，一应俱全。
其中，Memory Try It! 功能为新手玩家提供了一站式的内存超频解决方案，内置了数十组经过验证的 DDR5 内存超频预设，从 DDR5-6000 到 DDR5-10000+，覆盖了不同频率、不同时序的组合，玩家只需选择对应的预设，保存重启即可完成超频，无需手动调节任何参数，即便是零基础的新手，也能一键解锁内存的性能潜力。
而High-Efficiency Mode高效模式，则是微星为内存性能优化打造的独家功能，提供了 Tightest、Tighter、Balance、Relax 四组预设时序，通过优化内存时序参数，大幅提升内存带宽，推荐大家配合Latency Killer一起使用，还能降低内存延迟。
当然，这款主板还不止内存超频，它还能做到超CPU外频的能力，在 AM5 平台上，外频超频一直是发烧友释放处理器潜力的核心方式，但传统主板超外频时，往往会导致内存、PCIe、NVMe 等设备同步超频，极易出现系统不稳定、设备掉盘等问题，而微星MEG X870E UNIFY-X MAX暗影通过独家的 OC Engine 技术，彻底解决了这一痛点。
在上面拆解部分我们也介绍了，这款主板板载了独立的外置时钟发生器，因此我们可以在 BIOS 中实现对 BCLK 外频的独立调节，支持同步与异步两种超频模式，彻底打破了传统外频超频的限制。
其中，eCLK0 同步模式下，CPU 时钟与 SOC 时钟会同步升降，适合想要整体提升平台性能的玩家；而eCLK1 异步模式下，可以单独选择超频 CPU 时钟或 SOC 时钟，实现只超 CPU 外频，而 SOC、内存、PCIe、NVMe 等设备的频率保持不变，从根本上解决了外频超频导致的周边设备不稳定问题，即便是将外频拉高，也能保证 SSD、显卡、内存等设备稳定运行在标称规格下，让外频超频的门槛大幅降低，稳定性大幅提升。
说了这么多，不妨先给大家看看其在BIOS中是怎样的，首先是PBO BCLK Booster，它可以说是专为普通玩家打造的一键外频超频功能，内置了两组经过验证的超频预设，玩家只需在 BIOS 中一键开启，即可完成外频超频，无需手动调节任何参数。
而Direct OC 实时外频超频功能，则是为极限超频发烧友准备的 “大杀器”。通过主板板载的 JBCLK1 与 JBCLK2 跳线，玩家可以直接通过短接跳线的方式，实时增加或降低 CPU 的 BCLK 外频，步进精度可达 0.01MHz-2.55MHz，无需重启电脑、无需进入 BIOS，即可在系统内实时完成外频的精细调节，快速找到处理器的超频上限。同时，主板还配备了丰富的电压调节选项，支持 CPU、SOC、内存等各路电压的精细微调，配合温控模式与性能切换设置，实现性能与温度的完美平衡。
当然，如果你不是那么极致的玩家，这款主板的PBO设置中还提供了温控模式与微星性能切换设置（Performance Switch）。其中，温控模式提供了 85℃、75℃、65℃三档 CPU 最高温度限制，开启温控模式后，处理器的性能基本保持一致，而运行温度却能大幅降低，完美解决了旗舰处理器高负载温度过高的问题；而性能切换设置则兼具了 AMD PBO 与微星手动超频的优点，提供了三组快速预设档，玩家可以根据自己的散热器规格，选择对应的性能模式，兼顾单核与多核性能，满足游戏、生产力等不同场景的需求。
测试平台介绍
开始测试前，照例介绍一下本次的测试平台，为了发挥微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板的最佳效能，我们用的是目前AMD的游戏神U锐龙7 9800X3D！内存则是两根16GB DDR5-7200 MHz组成32GB双通道。
完整测试平台如下所示：
基准性能测试
正式上机后，我们首先通过CPU-Z查验平台信息并进行基准测试。本次测试选用的座驾是微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板，作为超频旗舰型号，其不仅拥有奢华的用料，更完美支持PCIe 5.0高速标准。
在性能实测中，9800X3D的潜力被彻底激发，全默认状态下单核得分飙升至795.2，多核成绩更是达到了8597.7。这一表现充分证明了微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板强悍的供电设计并非徒有其表，在应对9800X3D这种高性能处理器时显得游刃有余，展现了顶级X870E平台应有的统治力。
随后我们转战3DMark进行理论性能摸底。无论是考验DX11性能的Fire Strike，还是针对DX12环境的Time Spy，这套平台的表现都堪称完美。特别值得一提的是，在Fire Strike物理测试中，9800X3D的得分势如破竹，一举突破了40,000分大关。
这一成绩甚至超越了许多同级别的竞品表现，充分印证了微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板在供电调校上的深厚功力。正是凭借其旗舰级的供电模组，才让这颗“游戏神U”在极限负载下依然能维持高频运行，彻底释放了其性能潜力。
而在3DMark的CPU Profile测试中，9800X3D的表现也是相当给力，实测9800X3D的单线程分数为1249，最大线程分数为10104，表现不错，作为一款专为游戏而生的CPU，这个成绩已经完全能够满足主流用户的需求了。
最后我们还对CineBench也进行了全面测试，涵盖从早期的CineBench R15到如今更具挑战性的CineBench 2026各个版本。实测不管是单核还是多核成绩都很不错，说明CPU性能释放得非常充分而且十分稳定，即使用来从事专业的设计渲染用途也没问题。
PBO BCLK BOOSTER测试
基准性能过后，我们再来体验一下这款主板的特色功能——PBO BCLK BOOSTER。不测不知道，一测吓一跳！特别是该模式不仅可以超频降压，甚至还能把外频一起超了，非常夸张，我们在BIOS内开启该模式以后，我们手上的这颗锐龙7 9800X3D甚至可以做到5.3GHz，同时CPU-Z中的单核也直接来到了835.7，对比默认状态提升了5%，多核也提升了将近5%！
当然光超频也没什么意思，这里我们也实际对比一下开启PBO BCLK BOOSTER与默认状态下究竟有多大的性能差距~
从实测数据的细节来看，MEG X870E UNIFY-X MAX 凭借 OC Engine 外频调控技术实现的性能跃升，绝非停留在参数表上的噱头，而是能在全场景负载中稳定落地的实打实性能飞跃。在针对锐龙 7 9800X3D 的专项测试中，这颗处理器在默认状态下的 Cinebench R23 多核测试已能跑出 22480 分，性能表现本就足够强悍；而当我们通过主板的 PBO BCLK Booster 功能，将外频精准稳定锁定在 103MHz，其多核分数直接飙升至 22731 分，如果更激进一些，开启PBO BCLK Booster第二档，将外频固定在105MHz，那分数还可以进一步上探23128分。当然，PBO2我们也进行了测试，我们将基准频率超200MHz，同时负压30的情况下，性能甚至还能再涨点，R23多核跑分最高23166。
要知道，锐龙 7 9800X3D 这类以 3D V-Cache 堆叠技术为核心的游戏专属处理器，本身对电压、频率的波动极为敏感，行业内普遍认为其 “出厂即灰烬”，几乎没有额外的超频挖掘空间。而 MEG X870E UNIFY-X MAX 凭借板载外置时钟发生器带来的精准异步外频调控能力，以及 UNIFY 系列深耕多年的极限超频调校功底，硬是在这颗公认超频上限极低的处理器上，挖掘出了如此可观的性能潜力，这份硬核的调校实力，也恰恰印证了其专为破纪录而生的产品内核。
内存性能测试
当然，少不了的还有我们的内存测试环节，在JEDEC-5600MHz下，我们手上这套32GB容量的DDR5内存表现如下：读取速度为57626MB/s，写入为72496MB/s，复制为53564MB/s，延迟为92ns，表现中规中矩。
提升至6000MHz以后，内存性能有了不小的提升，同时将时序压到C28，采用FCLK=UCLK，此时读取速度来到了62680MB/s，提升约9%，写入速度为85371MB/s，提升约18%，复制速度为58611MS/s，提升约9%，延迟也降至70.9ns。
我们继续尝试同步超频，在不超CPU外频的情况下，这块主板能够轻松做到DDR5-6200MHz C28同步，DDR5-6400MHz C28同步也是轻轻松松。各项性能对比6000MHz又有了长足的进步，实测读取性能为67745MB/s，写入性能为93590MB/s，复制则是63720MB/s，延迟也非常好看，压到了67.8ns。
在超了CPU外频以后，我们手上的这条内存更是可以来到DDR5-6600MHz C28，甚至DDR5-6720MHz C28，并且FCLK与UCLK还都是同步。不过此时的性能跟不超外频的DDR5-6400MHz C28基本一致。各项性能如下：读取67676MB/s，写入93256MB/s，复制65082MB/s，延迟67.8ns。
接着我们又尝试了一下异步超频，将内存频率提升至8000MHz，主板也能轻松点亮，并且内存性能也有一定的提升，延迟也降低了一些，当然，这款主板的潜力应该不至于此，有时间的玩家可以在BIOS中进行更细致的调整，以达到更优的表现。
开启High-Efficiency Mode以及Latency Killer，内存的读取达到63881MB/s，比未开启时的59427MB/s提升了约7.5%，写入则是91601MB/s，对比原来的82879MB/s提升约11%，复制则是60825MB/s，对比原来的57289MB/s也小幅提升了6%，而延迟则得益于Latency Killer，降至61.3ns，可谓是大幅提升！
接着我们还测试了一下，在微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板上，DDR5-8200MHz 也能轻松点亮！并且还能开高频低延迟，内存性能更是冲上了新的境界，读取性能可以来到63865MB/s，写入也飙到了91000MB/s以上，复制也进一步提到了61000MB/s左右，最夸张的还是内存延迟，直接压到了62.4ns。不得不说，这确实是有些惊喜了，完全就是顶级X870E主板才有的水准。
我们接着试试这款主板的极限，在超了CPU外频以后，内存可以超频至DDR5-8800MHz，有一说一，这还是非常夸张的。但你要说这是这款主板的极限了吗，我想应该还远不止，毕竟我们的散热条件有限，如果散热更出色一些，内存频率应该还能更进一步。感兴趣的玩家不妨去试试！
创作性能测试
理论性能之外，真实的生产力效率同样关键。我们使用PugetBench对常用的Adobe软件群进行了全方位测试，以还原最严苛的用户使用场景。实测证明，微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板能够完美驾驭锐龙7 9800X3D，在图像后期与视频导出等重任务中表现得游刃有余，整体运行效率拔群。
渲染性能方面，搭载锐龙7 9800X3D 的微星 MEG X870E UNIFY-X MAX暗黑主板平台同样表现炸裂。在 Blender 三大场景渲染测试中，凭借主板对 CPU 性能的极致释放、高速 PCIe 5.0 通道与内存超频优化，渲染速度快且稳定，复杂模型与光影效果的计算效率远超同级；若搭配顶级专业显卡，更能解锁 GPU 加速渲染的高阶潜力，进一步刷新渲染效率天花板。
最后是 SPECworkstation 4 全方位测试，该软件通过 30 + 专业工作负载，全面考核 CPU、图形性能、I/O 带宽与内存吞吐量，覆盖媒体娱乐、金融服务、产品开发、生命科学等多领域专业场景。实测这套旗舰平台在全类别工作负载中均斩获顶级高分，充分印证了微星 MEG X870E UNIFY-X MAX暗黑主板在专业生产力场景下的全能实力，无论是复杂仿真计算、大规模数据处理还是专业图形设计，都能提供稳定且极致的性能支撑，堪称专业工作站级装机的终极标杆。
游戏性能测试
下面是玩家最关心的游戏环节。我们分别在2K和4K画质下运行了多款3A巨制。依托微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板坚若磐石的底座支撑，锐龙7 9800X3D搭配RTX 5080展现出了恐怖的统治力，全程帧数又高又稳。显然，如果你想组建一套征服4K游戏的顶级平台，微星主板在性能挖掘上的功力完全能满足你的期待。
上面我们也提到了这款主板有个极致的PBO BCLK BOOSTER模式，这里我们也试试这个模式对游戏有何影响。开启 PBO BCLK Booster，将 BCLK 外频拉至 103MHz，保持内存、PCIe 等设备频率不变，此时处理器的全核频率与单核频率都得到了明显提升，测试成绩也随之变化：《古墓丽影：暗影》平均帧率由原本的357FPS提升至 364FPS，提升幅度约 2%；《CS2》平均帧率则提升至605.5FPS，提升幅度约 1.4%，整体游戏帧率提升 1%-3%，全程稳定运行，没有出现任何卡顿、掉盘的问题。
而当我们将 BCLK 外频拉至 105MHz，配合 High-Efficiency Mode，性能提升更为明显：1080P 游戏场景中，《赛博朋克 2077》帧率提升超过3%，《地平线5》帧率提升超过 6%，完全达到了官方标称的性能提升幅度。更重要的是，全程测试中，内存、SSD、显卡均稳定运行在标称规格下，没有出现任何不稳定的情况，完美展现了异步外频超频的优势。
日常体验测试
当然，想要了解这台主机在日常使用中的真实体感，PCMark 10 Extended无疑是最佳试金石。它涵盖了从文档办公到重度游戏的四大核心场景。实测显示，以微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板为基石的平台展现了极高的综合素质，最终斩获14756的总分。
细分数据尤为亮眼：常用基本功能得分12348，生产力得分10332，数位内容创作更是高达20975。而在游戏环节，47884的惊人高分充分释放了Zen5架构与先进工艺的性能红利。可以说，正是微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板稳健的电气性能，才让CPU和显卡得以火力全开，带来如此丝滑的全能体验。
FPU烤机测试
在上面的BIOS介绍环节中，我们已经了解到了微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板的PBO中包含了不少模式，基本可以分成三种类型，包含三档随数字增大而逐渐激进的Enhanced Mode，三档预设温度墙的Set Thermal Point，以及两档最激进的Enhanced Boost Mode，以及专为极致性能释放打造的超外频 PBO BCLK Booster 模式。
我们也挑选了一些档位进行测试，测试方法为不同模式下进行10分钟的AIDA 64 Stress FPU压力测试，以验证稳定性，并记录烤机时的CPU温度、功耗、频率和供电MOS温度。实测结果显示，仅开启基础 PBO Enable 档位后，锐龙 7 9800X3D 即可完成基础的性能释放，稳态烤机核心频率 4.408GHz，核心温度 85.9℃，供电 MOS 温度 39.5℃；开启 PBO2（+200MHz 负压 30）后，核心频率提升至 4.755GHz，核心温度降至 83.6℃，MOS 温度 37.5℃，相较基础 PBO 档位，实现了频率、温控的双重优化，综合性能有明显提升。
进阶档位中，PBO Enhanced Mode 3 可将 CPU 核心频率拉升至 4.413GHz，功耗与温控表现和 PBO2 基本持平；定位更激进的 PBO Enhanced Boost Mode 2，实现了 4.859GHz 的超高核心频率，烤机功耗达到 159.834W，为本次测试中功耗释放最高的档位，对应核心温度 87.9℃，MOS 温度 39℃。而对于核心温度更为敏感的用户，Set Thermal Point 85 档位可在 81.4℃的低核心温度下，实现 4.504GHz 的核心频率，在严格控温的同时，依然带来了可观的性能提升。
而本次测试中综合表现最为亮眼、最具可玩性的，当属超外频设计的PBO BCLK Booster 模式，它不仅实现了顶尖的频率释放与优秀的温控平衡，更具备其他纯倍频调整模式无法比拟的实际性能优势。更关键的是，不同于其他 PBO 模式仅调整 CPU 倍频的优化逻辑，PBO BCLK Booster 通过超外频实现频率提升，会同步带动 CPU 缓存、内存控制器等核心单元的全链路频率上涨，能带来远超同核心频率下纯倍频超频的 IPC 增益与实际游戏、创作性能，真正做到了频率、功耗、温控、实际体验的四重兼顾，是想要榨干锐龙 7 9800X3D 极致性能的首选方案。
评测总结
作为微星 MEG UNIFY 系列的全新旗舰，微星MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板，用极致的硬件设计与独家的超频技术，重新定义了 AM5 平台的超频上限。它没有走 “全能堆料” 的常规路线，而是精准聚焦于超频玩家的核心需求，把内存超频与外频超频做到了极致，同时兼顾了旗舰级的供电、扩展与使用体验，无论是新手玩家还是极限超频发烧友，都能在这块主板上找到自己想要的乐趣。
对于追求极致游戏性能的玩家而言，它的 2 DIMM 1SPC 架构带来的极致内存超频能力，配合一键外频超频功能，能让锐龙 9000 系列 X3D 处理器的游戏性能得到进一步释放，在 1080P 游戏中带来肉眼可见的帧率提升；对于极限超频发烧友而言，外置时钟发生器带来的精准异步外频调节、丰富的 BIOS 精细调控选项，以及专为超频打造的硬件设计，让它成为了冲击内存与 CPU 超频世界纪录的绝佳利器。
而对于深耕专业内容创作的用户而言，这块主板绝非仅为超频而生的极限玩物，更是能扛住 7×24 小时高强度生产力负载的工作站级核心，其 18+2+1 相的旗舰级供电设计、五盘位满速 M.2 插槽的海量扩展能力，以及对 PCIe 5.0 协议的完整原生全速支持，从算力输出、存储吞吐、带宽支撑三大核心维度，全方位覆盖视频渲染、3D 建模、AI 计算、工业仿真等专业生产力场景的严苛需求，彻底解决创作流程中的各类硬件瓶颈。
综合来看，微星 MEG X870E UNIFY-X MAX 暗影主板，是当下 AM5 平台中，专为超频而生的终极利器。它用纯粹的硬件实力，诠释了 “MADE TO SHATTER RECORDS” 的产品内核，如果你是一位追求极致性能的超频玩家，想要完全释放锐龙 9000 系列处理器的全部潜力，那么这块主板，无疑是你在 AM5 平台的不二之选。
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